iPhone 17史诗级更新，厚度仅6.25毫米，你期待吗？

摘要： 据爆料，苹果计划在2025年重新调整iPhone 17系列的阵容，推出全新的iPhone 17 Air，这款新机型将替代Plus。iPhone 17 Air外观大改...

消息透露，苹果公司准备于2025年对iPhone 17系列进行改组，会推出iPhone 17 Air，这个新设备将取代Plus版机型，其设计风格将发生显著变化，主打极薄的机身构造，作为核心亮点，有说法称该机型的厚度大约在6毫米上下，而近期又有更具体的尺寸信息流出，对它的厚度有了更清晰的了解

最新消息显示，彭博社资深记者马克·古尔曼披露，iPhone 17 Air的厚度将比今年早些时候推出的iPhone 16 Pro的8.25毫米更细2毫米，具体为6.25毫米，这意味着该款手机机身尺寸将更为纤薄。

相比之下，苹果当前最薄的设备是iPhone 6，其厚度为6.9毫米，而iPhone 17 Air则比它更薄0.65毫米，仅厚6.25毫米，明年的iPhone 17 Air将超越iPhone 6的记录，成为苹果有史以来最薄的智能手机。

然而，在力图达到极致纤薄的情况下，iPhone 17 Air在硬件配置上不得不有所让步。据海外媒体消息，为了达成轻薄造型，这款手机或许将取消物理SIM卡插槽，转而采用虚拟SIM方案；并且该设备可能仅设置一个后置镜头和一个发声单元，以此压缩机身尺寸。

另外，iPhone 17 Air在技术设置方面，可能会安装苹果公司自主开发的5G基带装置。该装置与高通的5G基带装置相比，所占版图更小，有利于节省设备内部容积，能够为电瓶提供更充裕的安装位置。

不过苹果公司研发的5G基站部件仅能运用到四个载波聚合，并且无法运用到毫米波技术，基本上是借助了更普遍使用的Sub-6技术。与苹果公司现在采用的高通基站部件对比，苹果公司研发的5G基站部件还有很大的距离，相关的芯片功能不如高通。

古尔曼指出，苹果自主研发方案的核心好处是减少对高通的依赖，进而节省专利授权开支。苹果计划三年内更换高通方案，完全采用自研5G基带。值得注意的是，明年将比iPhone 17系列更早面市的iPhone SE4，将率先配备苹果自研5G基带，我们对此充满期待。