海外知名博主Sonny Dickson披露了新款iPhone 17系列的产品模型,仔细观察后,发觉其中存在若干值得注意的调整,特别针对iPhone 17 Air这一新型号。
首先,必须承认,iPhone 17 Air的厚度,令人意外。以最直观的方式形容,就是初次拿起时就能体会到它的轻巧。
根据传闻,该设备的厚度约为5.5毫米,参照当前市售的iPhone 16,其厚度为7.8毫米,而iPhone 16 Pro Max的厚度则更大,达到了8.25毫米。
可以说,iPhone 17 Air在轻薄方面,几乎彻底改变了苹果手机原有的规范。
但是一个更值得关注的细节是,在设备的外观构造方面,我留意到iPhone 17 Air的模型样机的外缘,并没有维持过去常见的SIM卡插槽。
这一变化并非Air型号所特有,其他iPhone 17系列机型(可能是常规版本或Pro版本)也未发现SIM卡插槽的位置。
这一举动传递出一个清晰的信息,表明苹果或许将在全球范围实施仅使用虚拟SIM卡的模式,不再提供实体SIM卡选项。
目前,在美国市场,苹果手机已经完全采用虚拟SIM卡,然而在世界上其他地方,实际SIM卡仍然占据主导地位。
此次若iPhone 17系列整体废弃实体SIM卡,这将是苹果全球策略上的一个关键变化,同时将促使全球通信服务商更快推广eSIM业务。
从全局角度观察,这些机器的亮相,令我对今年秋季推出的新苹果手机抱有浓厚兴趣。特别是苹果十七Air,依靠无与伦比的纤薄造型和世界范围的eSIM方案,毫无疑问将是一代苹果产品中最引人注目的焦点设备。
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