苹果17震撼发布，A20芯片性能揭秘，这代完全体值得等待吗？

摘要： 劝你别买iPhone 17了！苹果A20芯片底牌曝光，这才是要等的完全体,内存,gpu,手机厂商,苹果a20芯片,iphone 17...

这几天，大家都在围绕iPhone 17所搭载的A19芯片展开讨论，探究其到底会有多强，然而，身为有着十年机龄的老机友，我要给大家泼上一盆冷水。

鉴于按照供应链新近流露出来的技术文档而言，A19往多了说仅仅是3nm制程时代的“最后之作”，而实际上具备超强性能的实则是在2026年亮相的A20系列 。

大家或许听闻过Chiplet（小芯片）技术，此次A20所采用的WMCM封装，从本质上来说，就是将往昔那种“一锅炖”形式的SoC予以拆解了。

当前的A19芯片仍采用InFO封装形式，其中的CPU，GPU以及神经网络引擎，好似全都挤在一间单身公寓之内，一旦一方受损，其他各方也会跟着受损，发热情况也得共同承受 。

到了 A20 时代，苹果将那几个核心部件变为“独立别墅”，借助 WMCM 技术，封装于同一个基板之上。

从前呈现出“一人干活全家围观”的状况，于芯片而言，哪怕只是稍有动作，整个电路都得进行通电操作，使其功耗极难被压低到极致状态。

当换用了WMCM封装之后，在你有GPU渲染需求的时候，就仅仅去唤醒GPU 模块，CPU以及其他模块能够完全进入休眠状态，像这样的“按需供电”方式，才堪称是解决iPhone发热问题的最终极的方案。

更加令人惊叹的操作是，这样一种模块化的设计，使得苹果能够如同搭建积木那般去定制芯片。

倘若未来的iPhone Fold折叠屏要有更强的绘图能力，苹果只需在封装之际多“粘”几颗GPU核心上去，可不需重新进行流片设计，。

据传闻，此项技术将会首先在M5 Pro以及M5 Max上面进行初步尝试，待工艺达到成熟之时，会直接应用到A20上，这样的方式果粉们都相当熟悉了，。

暂且不说封装工艺所带来的那种变革，单讲A20系列嘞，其于缓存方面的投入程度达到了一种境界，可以用“丧心病狂”这个词去描绘 。

现如今，手机出现卡顿的状况，常常并非是因为核心算力不足，而在于数据搬运的那条“高速公路”出现了堵车的情况。

这是什么概念？

这样的情况等同于极大部分平常任务的数据交互，于缓存之中即可完成消解，压根无需动用耗费电量的内存。

搭配第三代动态缓冲技术，A20能够更精确地分派内存资源，这件事情对于往后运行本地端侧AI大模型而言，堪称绝无仅有的物理外挂。

虽说，2nm所带来的，晶体管密度方面的提升，是颇具吸引力的。然而，我觉得，WMCM封装，才是致使A20能够被称作“具有划时代意义”芯片的，最为根本的缘由。

还有一个信号值得予以注意，那就是苹果好像在对发布节奏作出调整，A20 Pro芯片有很大可能性会于2026年首先亮相。

到时首次推出的机型，除了iPhone 18 Pro系列，很有可能还有那款传闻中的iPhone Fold折叠屏手机。

所以当下的购买建议其实非常清晰了。

即使你手上的手机卡顿到了极致的程度，去购置iPhone 17（A19）也毫无问题，它依旧是在地表上具备最强性能的3nm手机。

不过，要是你所追寻的是类似于往昔iPhone X或者M1芯片那般“质的飞跃”，那么我诚挚地强烈建议你再去做上长达一年时间的“等等党”。

于2026年推出的iPhone 18，具备2nm工艺，其拥有WMCM架构，此架构能将功耗问题彻底解决 。

在数码圈，技术架构的变革永远比单纯的提升主频要来得更猛烈。

在这件事情上，不清楚各位朋友持有怎样的看法，由衷欢迎于评论领域留下你的见解，随后我们一同展开交流探讨。