郭明錤：苹果iPhone 17 / Pro系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片？

摘要： 据传，苹果计划于2025年下半年推出的新款产品（如iPhone17等）将采用自研的Wi-Fi7芯片，并且这些芯片将使用台积电的N7工艺制造。郭明錤，一位知名的天风国际分析师...

有消息称，苹果公司预计在2025年下半年发布的新产品（例如iPhone 17）会配备自主研发的Wi-Fi 7芯片，并且这些芯片将由台积电采用N7工艺生产。知名的天风国际分析师郭明錤，近期披露了这一信息。他还提及，苹果计划于接下来三年，逐步用自研Wi-Fi芯片替换现有产品中的全部芯片，此举旨在削减开支，同时强化其产品体系的协同效应。

早前的消息透露苹果公司着手研发专属的Wi-Fi处理器，该传闻可追溯至2021年，说明这项计划已持续多年。尽管现在还无法确定普通用户能否因此受益，不过降低对博通等现有供应商的依赖，无疑对苹果自身发展是有利的。

郭明錤还透露，来年将发布首批配备苹果自主设计5G芯片的产品，其中包含一款全新的iPhone SE，以及代号为iPhone 17 Air的新机型号。此举让苹果得以减少对高通等现有5G芯片供应方的依赖。

值得留意的是，去年已有传闻称苹果公司正着手研发自有品牌Wi-Fi芯片，并打算将其配备到部分高端机型上。考虑到后续技术进步和行业竞争日趋激烈，苹果越来越清楚自主生产芯片对于维持领先地位和长远发展的重要性。

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有消息称苹果公司预计在2025年下半年发布的新产品，例如iPhone 17系列，会配备公司自主研制的Wi-Fi 7芯片，并且这些芯片将由台积电采用N7工艺生产。郭明錤，这位著名的天风国际研究专家，最近披露了这一信息。他进一步指出，苹果公司计划在接下来的三年时间里，将其全部产品所使用的无线网络芯片更换为自家生产的型号，目的是为了削减生产费用，提升经济效益。