李斌透露蔚来芯片量产成果及2027年车用半导体国产化率预期

摘要： 透露了公司在汽车半导体领域的最新进展：截至目前，蔚来自研芯片累计量产已超过55万颗。汽车半导体最初主要应用在汽车的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统等领域，扮演着配角角色。...

3月19日，蔚来的创始人，且身为董事长兼CEO的李斌，在上海出席了先进制造业峰会，也就是(2026)半导体产业高峰论坛，并且发表了演讲。他透露了公司在汽车半导体领域的最新进展，那就是截至目前，蔚来自研芯片累计量产已经超过了55万颗。

李斌于演讲里表明，当下汽车半导体产业正遭遇着，AI算力需求急剧增长，芯片体系呈现碎片化状况，以及供应链波动性不断增强这三大关键挑战。

一方面，汽车智能化程度持续提升之际，AI技术于驾驶辅助、智能座舱这类领域的运用愈发广泛，针对芯片的AI算力给出了前所未有的高要求标点。另一方面，芯片体系碎片化致使车企于芯片选型以及管理方面遭遇巨大困难，不同的车型所需芯片规格不同，不同的系统所需芯片规格也不同，这无疑增添了研发成本和供应链管理的复杂度标点。再者，供应链波动性增强让车企如履薄冰，地缘政治冲突、自然灾害等诸多因素都有可能致使芯片供应中断，进而影响汽车的生产与交付标点。

对于这些挑战，蔚来选取自研跟定制芯片同步进行的途径，去构建朝向智能化时代的关键能力。借由不断优化高价值芯片的性能以及成本，蔚来尝试于算力军备竞赛里把控主动权。

与此同时，为了去破解芯片碎片化这一难题，蔚来正在推进车用芯片“归一化”以及“标准化”方面的工作。李斌进行了透露，蔚来的目标是凭借不超过400种规格来覆盖整车芯片选型，借助精简SKU去提升规模效应以及系统效率。李斌作出预计，到2027年的时候，蔚来车用半导体国产化率将会达到35%-40%。

声称不止于自身实现自给自足的蔚来芯片战略，据了解，与爱芯元智合作的蔚来神玑芯片M97已成功完成流片，并且双方正在积极地和零跑、吉利等车企展开接触，以探索芯片对外供应的可能性。

汽车半导体起初主要用于汽车多媒体娱乐系统、智能钥匙以及自动泊车系统等领域，充当着配角身份。可是，伴随汽车技术持续进步，汽车半导体现已被应用到车身各个部位，像汽车发动机与变速箱等边沿动力总成系统、驾驶辅助系统、仪表以及信息娱乐系统、底盘与安全系统等诸多方面。在全球汽车产业电动化和智能化双螺旋加速重构的大背景状况下，半导体已从幕后配角转变成为决定整车性能边界的核心变量。有一辆智能电动车，其芯片的使用数量能够达到1500颗以上，芯片价值在整体中所占的比例超过了电池以及电机，从而成为了真正意义上的数字底盘。

在北京半导体行业协会的资料里，二十世纪五十年代的时候，汽车制造当中采用的半导体产品，还没有达到制造总成本的百分之一，然而如今它的占比已经超过了三成，预计到二零三零年将会进一步增长。

前些年的时候，国产厂商于汽车半导体范畴的市场份额是极低的，进口依赖程度超过了九成。尤其是在高端汽车半导体市场当中，像汽车主控芯片、高端传感器等方面，市场基本上是被恩智浦、英飞凌、意法半导体等国外企业占据着的。如今，这些海外的巨头依旧垄断着高阶智驾芯片的定价权力，地缘政治的波动更是使得“卡脖子”的焦虑从消费电子领域蔓延到了汽车产线。在这种形势状况之下，汽车半导体国产替代的进程需要加快推进。

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